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下面是前辈留下的汇编程序的一段，后面的注释是我理解加上的，小弟想把它改写成C的，对其中的一部分不理解，请高手指点，不胜感激！ MOV DPTR,#0000H ADCStart: MOV 0D8H,#10H ;ADC控制字赋值,启动ADC转换 WaIT: M
我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuIT constraintRegion（0 holes）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer
mentor软件中XpedITion Library Manager 无法打开，报错：the following license is required:wglibman这个功能授权怎么操作？
allegro17.2在PCB EdITor中使用tool->padstack->modify design padstack，在点击某一个焊盘，然后再右击EdIT，发现Pad EdITor里边没有焊盘尺寸数据，请求大佬门的帮助，搞了几天头都大了也没查出什么原因
使用的软件是Cadence17.4，使用内部的allegro 3D canavs看到的很多器件封装是完整的如下图但是无论通过allegro 3D canavs里面的export还是直接用pcb edITor里面的 export生成的stp或
这个是我还差了什么头文件吗,
今天把电脑清空以后，重新安装arduino编写程序平台后，编译下载程序时出现了：Build folder disappeared or could not be wrITten的错误提醒，具体错误提示为：java.io.FileNotFoundException:d:\Arduino_Hex\Ana
很荣幸在论坛上申请到TI的LaunchPad MSP430FR5969开发板，参加TI首届低功耗设计比赛。在这百忙之中能抽出时间完成MSP430FR5969分享心得。这是第一次接触IT的MSP430，也得益于TI官网丰富的MSP430FR5969培训视频和资料，让初学者很快就能着手项目开发。
在CT107D单片机综合训练平台,要74CH138译码器和74HC573锁存器的使用才能实现对LED的基本控制。 仿真原理图如下（proteus仿真工程文件可到本帖附件中下载） 单片机源程序如下: #include "reg52.h" sbIT HC138_A = P2^5
