扫码关注
- 全部
- 默认排序
SIP失效模式和失效机理
SIP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SIP的高密度封装结构失效是导致SIP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SIP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
电子发烧友网报道（文/程文智）不久前，MicrochIP发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件。据其新闻稿介绍，新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半，与同类器件相比，具有最小的发热区域，但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po
IPQ4018/IPQ4028 802.11ac Wave2IPQ4018/IPQ4028 2x2 2.4Ghz 2x2 5GhzFeaturing with industrial-grade IPQ4018/IPQ4028 chIPset
QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax,2x2 2.4G&5G2.5Gbps Ethernet Port Support OpenWRTSupport:QUECTEL RM500Q-GL
有哪些芯片不容易被国产化？1、X86处理器2、高速ADC3、汽车芯片4、显卡芯片1、X86处理器2019年，AMD CEO 苏姿丰（ LisaSu）证实，AMD不再向中国公司（天津海光）授权其新的X86 IP产品。另外值得一提的是，国产X8
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SIP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SIP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
Qualcomm IPQ8072 IPQ8074 Embedded Board Offers MU-MIMO 802.11ax WiFI 6//industrial wifi6 moudle Now I will introduce you
自从华为宣布Mate 50系列新机将搭支持卫星联网通信功能，苹果也被爆出IPhone 14系列也将加入卫星联网通信功能，以高通、联发科等芯片厂商也纷纷宣布旗下处理器将支持卫星通信功能，一时间，卫星通信俨然替代摄像影像成为手机的主打热点，那么
全站最新内容推荐
