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(1)首先大家要明白一点，EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计(2)什么叫QFN和DQFN呢？上图 ，如下:
2021ICAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。 本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间，参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比，赢取大赛所设奖项。 电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛，是与相关专业紧密联系的比赛，比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。
主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司暨江苏省产业技术研究院微纳自动化系统与装备技术研究所（简称“微纳自动化所，MICro-Nano Automation Institute”），成立于2018年2月24日，是由江苏省产研院、苏州高铁新城、核心团队三方共建的国际化新型研发机构和投资孵化加速器。
职位描述： 软件工程师 ，理工类本科学历，自动化/机电一体专业，男性。1、2年以上自动化产品、设备软件开发相关工作经验。英文能读写，语言表达清晰；2、能够运用C/汇编制作软件、熟练操作相关开发软件，如KEIL、C++、VC等，熟悉USB、TCIP、DMX、RDM、CAN等通讯协议；3、常用办公软件OFFICE、CAD、CRD；熟悉单片机原理和相关MCU基本知识。可以自行绘制PCB、能够根据软件判断和解决系统问题。
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC COMPONENTS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。
1、MCU分类：4位机，51，PIC，AVR，MSP430等系列进行学习;2、硬件知识：元器件，PCB布线，经典电路，通讯协议，EMC，开发工具;3、软件知识：ASM，C，C++，VISIO，SmartDraw，SourceInsight，
Allegro在导入网表文件时或者运行软件的时候出现如下截图报错，很多网友找不到解决方法，其实是可以根据下面俩种方法去解决这个问题的。第一种：当在设计过程中出现这个问题或者是在刚打开这个某一些文件出现这个问题的时候，可以点击菜单栏命令“To
