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答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
网上使用的是SBWorkshop 3.71 demo版本,但是激活功能可以使用。对于需要刷新Flash的电池需要使用正式版本,或者使用编程器烧写。但是需要正确的烧写文件。
单片机内部结构原理介绍
一、单片机内部结构分析我们来思考一个问题,当我们在编程器中把一条指令写进单片机内部,然后取下单片机,单片机就可以执行这条指令,那么这条指令一定保存在单片机的某个地方,并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失,这是个什么地方呢?这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM(READONLYMEMORY)。为什么称它为只读存储器呢?刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗?原来在89C51中的ROM是一种电可擦除的ROM,称为FlashROM,刚才我们是用的编程器,在特殊的条件下由外部设备对
一、Altium designer 6 层核心板实战视频教程详情 这个是一个非常经典的 6 层核心板设计,从新建工程到 Gerber 出具的全程视频录制;含有 BGA、Flash、DDR3 的学习,力求讲解完美完善,采用全程录制的方式,时间高达 9.5小时,不管是布局还是布线每个细节都有讲解到,力求让新手和初级工程师能够按部就班的上手学习。
嵌入式绝对是当前IT领域最炙手可热的话题了。其主要应用领域涵盖与人类相关的各行各业: * 消费电子(手机、平板电脑、游戏机) * 物联网(智能家居、智慧城市) * 工业自动化(无人工厂、工业机器人)