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在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。一、材料因素1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4
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汽车电子对“稳定”的执着，从降压芯片到PCB设计全链路拉满！车规级和普通降压芯片在PCB设计上到底差在哪？直接划重点！1、耐温范围车规级：-40℃到150℃（发动机舱/刹车系统），PCB用陶瓷基板、高Tg FR4，铜箔加厚散热。普通级：0℃
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说起来，射频工程师最头疼的事儿之一，就是板材选型。你跟老板说要用罗杰斯，老板问为啥不能用便宜的FR4；你用FR4做了样机，测试的时候信号衰减得一塌糊涂，又得推倒重来。这事儿吧，说到底是没搞清楚损耗角正切这个参数在背后搞的鬼。很多新手工程师选
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你以为走线只是一根导线？在高频下，它是电容、电感和电阻的集合体，相位就是这样被偷偷吃掉了。1、分布参数有多大？FR4板上，走线每厘米约有1pF分布电容，7nH分布电感。一根20厘米的走线，光它自己就有约2pF电容和14nH电感。加上负载电容
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铺铜散热，人人都会。但很多人只顾着把铜皮铺大，却忽略了一个更关键的动作——打通孔。事实证明，在电源电路里，过孔才是散热的灵魂。1、加大面积，受益有天花板铜皮面积越大，结温越低，这没错。但FR4基材导热极差，热量在水平方向只能靠铜皮慢慢扩散。
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板厂给的叠构表经常缺东少西，介电常数不给频率曲线，铜厚只写典型值。等参数齐全再仿真，项目早黄了。办法是有的。1、缺什么，补什么介电常数（Dk）：厂家只给1MHz下的典型值，但Dk随频率升高会下降。FR4在5GHz时Dk可能从4.5降到3.8
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