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层叠一般都是双数,一般是4层,6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚,走线需要加粗处理,ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔

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存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下,添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天

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锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题,后期自己修改一下2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号,需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆

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问:一般接口ESD处理方式都是,ESD防护器件一端接电源或信号,另一端接GND或PGND。产品在接地时还好理解,ESD器件将干扰导入到大地;当产品不接地时,ESD器件将干扰导入到GND,虽然GND平面与大地之间有寄生电容可以泄防一部分ESD

通常情况ESD保护电路如下当系统没有干扰,正常工作时,ESD器件可以忽略,几乎不起作用当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压(VBR),ESD器件开始起作用,并将电流分流到地。实际ESD器件的工作电压(VRWM)与击穿电压(VBR)的区别,

ESD静电保护(ESD器件保护原理及选型)

注意差分出线要尽量耦合,走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线,否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长,误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

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作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分ESD器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜

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注意器件摆放不要干涉,贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理,更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内

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在集成电路中,若电子系统正常工作,ESD器件的作用几乎忽略不计,但当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压时,ESD器件将开始起作用,起到很大的作用,它可将电流分流到地,保护后级敏感电子元件免受静电损坏。当然,可能很多小白不清楚,所以下面细说

ESD器件有哪些?如何选型?