扫码关注
- 全部
- 默认排序
MATPOWER是一个用MATLAB的M文件编写，用来解决电力潮流和优化潮流的问题的软件包。它是由美国康奈尔大学电力系统工程研究中心（PSERC of Cornell University）的RAY D. Zimmerman、Carlos E. Murillo-Sánchez和甘德强在Robert
2024年是人工智能（AI）最火爆的一年，各大企业、机构组织纷纷围绕AI展开研究，但这也带来了电力消耗问题，因为AI已经成为了名副其实的“吞电巨兽”！美国电力监管机构北美电力可靠性协会（NERC）近期发出警告：由于发电量跟不上人工智能不断增
在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。1、原理图设计常见错误①ERC报告管脚
3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet IntERCo
在KiCad中，ERC错误通常是由于电源引脚未连接或连接到错误的引脚而导致的。为了解决这个问题，你可以在电源选项中选择“PWR_FLAG”来消除错误。但有时候，这会引起冲突。本文即是一例。环境：KiCad 版本：7.0.6操作系统版本：Win10错误描述：KiCad 原理图 ERC 检查出现错误，错
在PCB设计领域，一个重大错误可能导致整个项目延期或成本激增。本文基于行业最新案例，提炼出系统化的错误补救流程，助力工程师快速定位问题并实施有效修正。一、错误识别与评估1.1 工具辅助定位DRC/ERC检查运行设计规则检查（DRC）与电气规
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die IntERConnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
CAP Duplicate Pad Name OnpadsPad Free-1(-53.15mil,0mil) on Multi-Layer And Pad Free-1(-53.15mil,0mil) on Multi-LayERCAP Duplicate Primit
原理图编译里面比如has no driving source 以及 off grid net label都不用管吗去掉 no ERC就一大堆报错，不去掉就没有报错
全站最新内容推荐
