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随着曾经的霸主MIPS倒下，RISC-V已悄然成为世界第三大CPU架构，有望与x86、ARM分庭抗礼。近日，RISC-V管理组织卡莉斯塔·雷德蒙德（Calista REDMond）女士声称RISC-V这个新兴开源架构技术能统治世界，对于如何
近日，小米秋季新品发布会如期召开，小米MIX Fold2折叠手机、REDMi K50至尊版多种新品强势发布，但令人惊讶的是，小米首款全尺寸人形仿生机器人CyberOne也正式亮相。据了解，该机器人CyberOne是继去年小米仿生四足机器狗C
虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺，但台积电的雄心远不止于此，不仅在明年全面铺开N3E工艺，还要筹备更高的制程工艺，如2nm，甚至1nm。据外媒tomshardware报道，台积电近日在IEDM大会上发布了最新的
引言随着高性能计算和人工智能/机器学习应用的发展，异构三维(H3D)堆叠系统应运而生。这类系统通过精密间距的垂直芯片堆叠，实现了更高的功能密度、更低的通信延迟和更有效的功率分配。然而，在H3D堆叠系统中，高效电源传输网络(PDN)的实现和散热管理面临着重大挑战[1]。图1：异构三维集成系统各种电源传
引言半导体行业通过创新集成技术持续发展，特别是在三维集成电路（3DIC）领域。本文介绍基于SOI临时键合技术的突破性方法，该方法实现了亚微米级别的层间厚度和精确对准[1]。1三维集成技术的发展三维集成在半导体制造领域代表着重要的技术进步，为克服传统工艺缩放限制提供了解决方案。目前存在单片三维集成和晶
直播时间：5月7日（周六）16:00直播嘉宾：上海为昕科技有限公司副总经理 叶秀芹直播亮点：1、库管理的常见问题2、VX-EDM如何管理物料库3、VX-EDM如何与设计工具无缝集成，设计与管理完美结合4、Venus AI智能建库引入图像识别
