自从美国宣布将限制5nm以下芯片先进制程的EDA软件出口，消息一出，引发业界热议，也成功让EDA在大众火了一把，EDA软件被誉为“芯片设计之母”，是半导体供应链的核心部分。别看EDA产业年营收仅有几十亿美元，但它有明显的杠杆效应，可以撬动价

标题： Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢？ Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：

我国虽然在5G上、物联网上、航天航空上等多种领域处于国际先进水平，但不可否认的是我们也在多种领域落后于海外国家，如先进芯片、EDA软件、芯片制造等，其中就有科学计算软件，我国的科学计算软件基本上是靠海外进口，没有完全自主的国产软件。科学计算

电子行业蓬勃发展，PCB设计大受欢迎，EDA工具层出不穷。目前我国主流的EDA软件有Altium Designer、PADS、Cadence等，这些工具都有较强的功能，各有各优势。今天将以AD和PADS为主，重点讲解它们的区别，分析哪个更适

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

EDA是电子设计自动化（Electronics Design AutomaTIon）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。20

大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是

我的电脑显卡是940M，i5—6300，为什么画pcb板时，只要拖动器件，AD总是卡死

随着时代发展，Mentor Pads很快成为国内半导体公司的常用EDA软件之一，也就是说起码有数万个电子工程师在使用Pads设计PCB，当然也有很多工程师在使用Pads时遇到了很多问题，下面来看看有哪些技术问题仍然还在继续犯？1、走线细或设