在电子系统中，模数转换器（ADC）很重要，可以将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以供数字处理系统使用，在评估ADC性能时，经常提起两个关键参数，分别是分辨率和精度，那么它们之间，哪个更重要，该如何权衡？1、ADC分辨率与精度是什么？分辨

大家好，我是程序喵。最近看了一本书《提高C 性能的编程技术》，这本书内容比较老，有些内容不太适合现在的编译器，但里面很多内容还是值得我们学习的。我这里整理出了自认为有用的条目分享给大家，希望对大家有所帮助，想了解具体内容的的朋友可以直接去看书哈。我将这些内容分为了三大类别：对象的创建与销毁：主要介

很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是

电流的路径是个环路。因此，每个电流信号有来肯定有回。要获得最佳的PCB设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。在做PCB设计时，比较容易忽略回流的实际路径，因为它不像信号路径(通常是微带线)那么形象。微带线的回

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

在电子工程领域，电磁兼容性（EMC）是衡量一个电路性能的重要标准，很多元件及区域设计时都要考虑到EMC性能，焊盘自然是其中之一，作为电路板的关键元件，工程师必须慎重对待焊盘，以保证达到最佳EMC性能。焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘

熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的

PCB设计教程之电源PCB设计教程的详细资料分析各位电子工程师想必都知道，设计时，PCB设计占据很重要的地位。以电源为例，PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力，甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同，该如何设计?本文为你揭秘。对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。对于市电输入，即使能保证