你好，这个我设置的油票孔，本意想设置无焊盘孔，怎么输出Gerber还是显示金属孔呀？,输出Gerber显示TOP层和BOTTOM层有铜皮,是哪个设置错了嘛。

想问一下我是正反贴原件 如果只想编辑top层 BOTTOM层的原件不被选中怎么搞啊 谢谢

Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 hole(s)) BOTTOM Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on BOTTOM Layer Location:

请教个问题，我AD18的库里的元器件放置在PCB时，焊盘和丝印层不是一个层，一个TOP,一个BOTTOM，封装库的元器件打开又都是对的，怎么解决

为什么我在用AD17.1覆铜时，点BOTTOM layer时还是显示top layer 有照片

PCB 进行design rule check 时报错，提示Un-Routed Net Constraint: Net V_VS Between Track (33.223mm,-13.425mm)(34.781mm,-13.425mm) on BOTTOM Layer And Pad R85-2(

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/BOTTOMlayer层一样，是用来开钢网

AD软件对于BOTTOM层的元器件，其位号字符一般是镜像显示的