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盘中孔工艺说明:BGA焊盘过孔技术要点随着芯片封装越来越精细,BGA间距不断缩小,常规的扇出布线方式已经难以满足高密度引脚的走线需求。盘中孔(Via in Pad)工艺应运而生,它将过孔直接打在BGA焊盘上,省去了扇出走线的空间,是高密度P

盘中孔工艺说明:BGA焊盘过孔技术要点

新人求助,这个BGA间距是咋回事啊?4MIL出不了线不想用ROOM,还有其他的方法吗?

老师,如何判断bga是多大的?比如1MMbga中心距是多少mil,0.8的?0.6的?

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