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万变不离其宗，作为PCB工程师，PCB布局布线是画板子最重要的环节，正确的布局重要性有多大？虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它可以将元件连接到电路板表面，在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展，集成电路要求高性能及稳定性
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项，包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
BGA内的电源并未处理，注意要么铺铜要么在电源层进行分割：注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ，还存在报错 ，重新组内等长：U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差，还存在报错：数据线内也存在等长误差报错：数据线之间满
GND跟电源网路都没有处理：地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接：等长线的GAP尽量大于等于3W，不要太短了：数据线一组走线尽量紧凑点：看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则：上述一致问题，等长线GAP满足下3W长度：间距
对于游戏玩家来说，升级硬件是一条永无止境的路，除了内存和硬盘可以升级之外，CPU也可以不换主板升级，前提是你的CPU封装支持更换，而且针脚数一致。下面我们就来看看CPU的三种封装方式。BGA封装笔记本最爱BGA封装，是BallGrid Ar
输入打孔要打在 电容的前面，先经过电容在进入管脚2.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免有碎铜，孤铜3.存在多余的线头其他就没什么问题了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
01行行出人才，一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件，和我来句：“以后不要用贴片，不方便量产”，
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
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