我们的大Altium Designer又又又又又更新啦，新功能很优秀，国外工程师的演示效果很震撼，让我们来围观一下吧！

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？

有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。

在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。

之前凡亿教育录制了这么多实战视频教程，同时也推出了QA评审服务，学员通过学、练、评的方式，学习收获良多，但是因为之前的评审方式都是采取评审报告截图的方式，只指出问题，然后告知如何去修改，但是针对整个修改的过程，大家觉得不是很形象，那么针对这种情况，凡亿郑振宇老师录制了一套 4层的BGA的模数混合板的QA评审过程及修改过程，让大家在观看指出问题的同时，同步学到整个优化的过程！更加提高自己的各方面的PCB设计技能！