走线规则的切换

答：我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢，通孔是没法使用的，必须要使用激光钻孔，也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下，在Allegro中应该如何去设置盲埋孔，具体操作如下所示：

请教下各位 ：一次设置2个room 语法是什么啊？

在通过向导创建PCB封装的时候，这些封装类型如何选择？SOP，BGA都是什么意思。怎么判断选择？

间距8mil 合适吗，算是常规工艺吧？各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多，参考的BGA扇孔的方式，前两排引出来再布线

GND跟电源网路都没有处理：地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接：等长线的GAP尽量大于等于3W，不要太短了：数据线一组走线尽量紧凑点：看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则：上述一致问题，等长线GAP满足下3W长度：间距

MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布

答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

万变不离其宗，作为PCB工程师，PCB布局布线是画板子最重要的环节，正确的布局重要性有多大？虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它可以将元件连接到电路板表面，在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展，集成电路要求高性能及稳定性

DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构，可提供高级系统集成，从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性，针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛，消除了对外部系统MCU的需要。