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答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用ShAPe-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-Areas-ShAPe Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date shAPes的现象，如图6-332所示：
答：孤岛铜皮, Isolated ShAPes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shAPe 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
首先创建一个原件库。执行菜单命令“文件--新的--库--原理图库”.如图1所示。图1第二步：创建好了原器件，快捷键TC创建新器件，如图2所示，弹出如图3所示弹窗进行命名更改（CAP)。图2
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