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mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年导语mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原
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无锡锡山举办AI PCB产业合作交流会：5亿元专项基金与创新联盟同步落地9月1日，"智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会"在长三角工业芯谷举行，无锡市副市长周文栋出席。会上，绿色工厂授牌、产教融合基地揭牌、PTFE基片项目签约、
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