AD中Can not load 3D model错误的解决方法

Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3d封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期

AD如何创建3d封装模型

按照3D模型库添加库路径的方法添加完之后，打开PCB就提示错误。说steppath：variable not defined。需要进行怎么设置呢？C:\123.jpeg

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

请问调入3d封装后 这个路径的源文件我删掉了 器件3D就看不了了吗 这个有办法处理吗

初学者或layout工程师对自己设计的pcb板有着严格要求的，想学习3d封装却又不知如何开展的，手上有3D模型不知道如何导入的。本次直播给大家细心讲解这几种问题，提升大家的pcb板美观效果。

请问如何添加3d封装啊？

据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3d封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技