扫码关注
- 全部
- 默认排序
多芯片模块（MCM）电路通过集成多颗芯片实现高密度封装，因此其布局布线复杂度显著提升，让不少电子新人很是头痛，本文将围绕其实操技巧，直击效率痛点1、分层设计与3d布局对称式分层策略将高速信号层、电源层、接地层独立布置，顶层水平布线、底层垂直
当摩尔定律放缓，3d芯片堆叠成为延续性能跃升的关键路径。这项技术如何实现“芯片叠罗汉”？答案藏在硅通孔、微凸点与热管理创新中。一、核心工艺：TSV技术穿透硅层硅通孔（TSV）刻蚀深反应离子刻蚀（DRIE）在硅片上打出微米级孔洞，纵横比可达1
步进电机以“脉冲驱动、精准位移”的特性，成为3d打印、机器人关节、数控机床等场景的核心执行元件。其性能直接由术语与指标定义，掌握这些“密码”是优化系统效率、避免失步的关键。本文以技术参数为锚点，拆解步进电机的核心术语与选型逻辑。一、核心术语
先进半导体封装技术突破 2.5D/3d封装推动异构集成先进半导体封装技术取得重大突破，2.5D/3d封装推动异构集成进入新纪元。2026年，国内企业在先进封装领域持续投入，长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握2.5D/3d封装技术，封装层
MAX7044以晶体为基准的锁相环(PLL) VHF/UHF发送器设计用于在300MHz至450MHz频率范围发送OOK/ASK数据。MAX7044支持高达100kbps的数据，可以向50Ω负载提供高达+13dBm的功率，同时在2.7V工作
随着PCB设计复杂度提升，Allegro软件运行卡顿成为常见问题。多数情况下，通过调整软件设置而非升级硬件即可显著改善性能。本文总结5个关键优化选项，助工程师提升设计效率。一、图形显示优化：减少视觉负担关闭3d预览路径：Display →
在电子产品开发中，PCB设计需要与机械外壳或其他结构部件紧密配合。通过将PCB设计导出为DXF格式，结构工程师可以快速获取PCB的外形尺寸、安装孔位置等信息，并将其导入到机械设计软件中，如SolidWorks、AutoCAD等进行结构核对或其他结构部件的设计。3d文件格式常用的有STEP、STL、O
Chiplet3d封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算Chiplet3d封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C
前几天有个研二的师弟跑来问我，说他做的射频前端模块在高温下增益直接掉了3dB，指导老师让他做温度补偿，但不知道该用热敏电阻还是数字衰减器。这个问题说实话，我当年也踩过坑，今天就跟大家聊聊我的经验。精密射频电路板的温度补偿调试场景射频电路的温
在跨软件协作或机械电子联合设计中，3d模型导入后常出现位置偏移、旋转错位等问题，根源往往在于STEP文件坐标系未统一。本文聚焦如何通过坐标系校准解决模型对齐难题。1、坐标系错位的典型表现位置偏移：模型在目标软件中显示位置与原始设计不符，可能
