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提起3d打印，很多人不会陌生，虽然诞生仅有二三十年，却是许多企业组织的研究重点，通过3d打印，建筑、公共设施、医疗等诸多领域获得重大突破，可以说3d打印是当下最火的科技技术之一。然而3d打印机过于笨重且巨大，急需微型化。近日，麻省理工学员及
若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
i.MX 8X系列扩展了i.MX 8系列，它与高端i.MX 8系列采用相同的子系统和架构，但通过引脚兼容选项和软件的高度复用为用户提供了一系列高性价比选择。i.MX 8X系列处理器基于高度集成，可支持图形、视频、图像处理和语音功能，能够满足
基于最新的 Allegro X 23.11 版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。Allegro X PCB
一文搞懂db,dBm
dB应该是无线通信中最基本、最习以为常的一个概念了。我们常说“传播损耗是xx dB”、“发射功率是xx dBm”、“天线增益是xx dBi”……有时，这些长得很像的dBx们可能被弄混，甚至造成计算失误。它们究竟有什么区别呢？这事不得不先从dB说起。而说到dB，最常见的就是3dB啦！3dB在功率图或误
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随着无线通信技术不断进化，用户对数据传输速度、延迟和能效的需求急剧增长。在5G技术大规模商用的背景下，通信行业正面临全新的挑战和机遇。作为未来通信技术的关键支撑，3d处理器正迅速崭露头角，成为优化无线通信性能的潜在突破口。相比传统的二维（2
简介后摩尔时代，半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标，2.5D/3d 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜，其在3d芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜？纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现（111）单一方向柱状晶
Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3d 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3d-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3d-IC 指的是将一个裸片（
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3d-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
