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电路板设计最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量
在硬件设计过程中，当原理图设计完成后需要提交EDA团队进行PCB的绘制，其中传输线阻抗的控制是重要的一项内容。在提交PCB设计说明书时，需要对线宽/线间距做出要求；在PCB设计过程中，需要与EDA设计人员进行沟通，可能会对线宽/线间距、相邻层厚度做适当调整；在提交PCB制版后，厂家会结合实际生产条件
布线功能-焊盘隔层挖空
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻
在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于射频走线可以参考更远的参考平面，从而调整介
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻抗一致性，这种设计优化在射频电路中尤为重要。利用FanySk
在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于射频走线可以参考更远的参考平面，从而调整介质厚度，实现所需的阻抗。并且挖空相邻层可以减少射频走线与地平
摘要：在高速PCB设计中，串扰是导致信号完整性问题的主要原因之一。许多工程师过于关注走线间距（3W规则），却忽视了相邻层走线方向的影响。本文将从物理机制出发，解释为什么相邻层走线方向正交（垂直交叉）比单纯增加间距更能有效抑制串扰，并提供实用
谈串扰，所有人第一反应是拉大间距。但在高速数字电路中，相邻层走线的相对方向，对串扰的影响远超间距。这个被忽视的变量，才是真正的幕后推手。1、平行比正交多出多少串扰2、当相邻层走线平行时，电场耦合面积最大，互感最强，近端串扰可达信号幅度的15
电气间隙爬电间距的问题
关于强电与强电，弱电与弱电，强弱电之间的电气间隙和爬电距离的要求。如果是在相邻层是否还需严格遵守这些电气间隙的要求？还是说可以交叉走线，尽量不平行走线就行？
