差分连接焊盘走线不要重叠、锐角，两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心，

芯片的物理实现过程中不是所有的走线与器件都不是理想的。金属走线与金属走线有重叠有并行。器件也是周围也会有其他器件，或其他走线。最终都会引入额外的电容。就像在电路上额外多出来一些小的电容。无法避免。同样所有导电材料也会有电阻的特性。所以电路中

布局时，有部分器件堆叠在一起，器件重叠导致选择不精准，而且一个一个抓开效率比较低，为了方便，可以使用分散元器件命令快速处理。1）若需要将整板的器件（除胶黏）进行打散，执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10

注意一脚标识不要跟器件重叠了，注意调整下：注意电源信号的线宽是否满足载流：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.

为什么我的这个ad20在布线的时候，导线可以重叠而不避开啊，也没有报错规则也勾选了的推挤也选了的

还有个问题，我两个焊盘重叠不报错，应该是改哪个规则需要间距10mil及以内报错

多个面板重叠了，如何设置默认面板分开？

通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包

多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置

老师，软件中两个元器件重叠在一起了，也没有报警是为什么呀所有元器件都是这样