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在电子产品设计中,PCB布局布线是重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的基本的原则和技巧,才可以让自己的设
华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因
在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地
静电放电(ESD)是一种常见的自然现象,也是很多电子产品设计中的三大挑战之一,因此很多电子工程师必须合理设计PCB,使其能抵御ESD的影响,从而确保设备的正常运行,今天来谈谈保护电源如何设计?一般来说,电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD
随着科技的告诉发展,高密度集成(HDI)技术在电子产品设计中的应用越来越广泛,对电子工程师来说,HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势,但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战,那么如何避免这些问题?HDI PCB板是一种高度集
在电子产品设计中,尤其是高频电路和射频电路的设计中,使用Ansys HFSS(High-Frequency Structure Simulator)进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时,若模型过于复杂,为提高仿真效率需要对PCB进行切割
随着微电子技术高速发展,电磁兼容(EMC)体系达到完善水平,若是要对电子产品设计EMC防范措施,电子工程师通常会选择屏蔽、接地、滤波等设计方法,今天我们来谈谈接地的种类、作用及要求。1、接地的种类及作用电子设备一般有两种接地。一种是安全接地
在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分
答:EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题,为了解决电子产品设计中EMC的问题,我们必须先要弄清楚电磁干扰问题是怎么形成的。EMC问题形成的三点要素为:
电子产品设计的基本流程包括项目启动,市场调研,项目规划,项目详细设计,原理图设计,PCB布局、布线,PCB制板、焊接,功能、性能测试等环节,我们在教学过程中,一般按下面的步骤进行电子产品设计:第一步:获取产品需要实现的功能;