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在Allegro PCB设计系统中,格点设置需点击菜单栏"Setup > Design Parameters..."选项,在“Design Parameter Editor”对话框中点击"Setup grids"选项,如图1所示,然后在弹出的"Define Grid"窗口中配置参数,如5等份1

凡亿AllegroSkill布局功能--快速切换格点介绍与演示

FanySkill的“切线/截铜”功能为PCB设计提供了高效的线路调整方案,可截断走线或铺铜和恢复走线连接。当需要微调已完成布线的器件位置时,传统方法直接移动会导致布线混乱,而使用该功能可先精准截断连接的走线,待器件位置调整完成后,再用“连接布线”功能自动恢复连接,既保持原有布线完整性,又避

凡亿AllegroSkill布线功能-切线、切铜、连接布线介绍与演示

在高速PCB设计中,差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰,保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持差分对的对称性,确保信号传输的平衡性。此外它还能优化差分信号的回流路径,降低过孔寄生效应,减少信号反射和阻抗不连续性。通过这些措施,差分信号的传

凡亿AllegroSkill布线功能-添加差分过孔禁布区

在进行高速PCB设计的过程中,我们经常会遇到一个问题,那就是当PCB板的叠层结构发生变化时,为了保持信号的完整性,我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的,因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些高速信号线的线宽是一项非常繁琐且耗时的工作,它不仅不能提高我

凡亿AllegroSkill布线功能-布线功能-改变线宽

在进行高速PCB设计的过程中,当PCB板的叠层结构发生变化时,为了保持信号的完整性,我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的,因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些高速信号线的线宽是一项非常繁琐且耗时的工作,它不仅不能提高我们的设计效率,反而会因为工作量

凡亿AllegroSkill布线功能-调整差分的线宽线距

在高速PCB设计中,对于射频信号的焊盘,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大,容易形成分布电容,从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理,可以有效减少焊盘的分布电容,从而维持信号传输的阻抗一致性,这种设计优化在射频电路中尤为重要。利用FanySk

凡亿AllegroSkill布线功能-焊盘隔层挖空

在高速PCB设计中,对于射频信号的走线,其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗(如50Ω),当射频走线线宽增加以降低插入损耗时,参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层,以至于射频走线可以参考更远的参考平面,从而调整介质厚度,实现所需的阻抗。并且挖空相邻层可以减少射频走线与地平

凡亿AllegroSkill布线功能-RF相邻铜皮挖空

在进行高速PCB设计的过程中,常常会遇到一个挑战,那就是高速信号的时序匹配问题。为了确保信号的同步到达,设计者需要对特定的高速信号组进行等长设计。手动进行这样的操作可能会非常繁琐且容易出错。凡亿skill工具中包含了一个非常实用的功能,即“布线-创建match_group”。通过这个功能,设计者可以

凡亿AllegroSkill布线功能-自动创建match_group

高速pcb布线完成之后,需要检查pcb板上是否存在多余的走线、过孔以及孤岛铜皮等情况,那么多余的走线以及过孔被称为Dangling line/Dangling Vais。Dangling line是指至少有一端没有连接的线路,这通常是在绘制走线路径过程中由于多次修改、删除或变更导致的残留线段。Dan

凡亿AllegroSkill布线功能-删除Dangling

在进行PCB设计的过程中,一个经常需要执行的操作就是打孔。打孔基本存在于散热焊盘的打孔、整板地过孔放置或者特定区域的打孔,以及在铜皮上进行的打孔等。如果这些操作是通过手动方式来完成,那么过程将会变得相当繁琐,并且效率低下。为了提高工作效率,可以利用FanySkill中的“过孔助手”的功能。这个功能能

凡亿AllegroSkill布线功能--过孔助手