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PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。
在电子产品中．特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程．不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽．都可能导致整个电源的崩溃．最终导致整个系统失效，丧失能力．所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计
电路可靠性10大误区
司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。误区1、产品故障=产品不可靠产品出现问题
什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp Hole）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
熟悉电子制造的人都知道，在PCB制造中出现铜片脱落现象，是很常见的质量缺陷，需要及时处理避免产品可靠性问题，因此，本文将从材料、工艺、设计三大维度，谈谈其铜片脱落的原因。1、材料因素①铜箔质量缺陷镀层晶枝不良或峰值异常，直接降低剥离强度案例
镀金工艺已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼镀金板核心优势与串音抑制的布局布线策略，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层
沉金工艺（ENIG）已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼沉金板核心优势，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层可保持500
