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射频走线核心是阻抗连续 50Ω：用微带线或共面波导，线宽由介质厚度和介电常数决定；走线短而直，不打过孔，参考地完整；拐角用 45°或圆弧，避免直角反射。
本文概述
射频走线是射频工程师基本功，面试常考：50Ω 怎么来、微带线和共面波导选择、拐角、过孔、接地。回答要讲清阻抗连续和回流路径。
核心要点
50Ω 是射频标准阻抗，由线宽、介质厚度、介电常数决定，用 Polar/ADS 算
微带线（Microstrip）：表层走线+参考地；共面波导（GCPW）：走线两侧接地
走线短而直，不打过孔（过孔有寄生电感和阻抗不连续）
拐角用 45°或圆弧，直角会造成阻抗突变和辐射
参考地完整：走线下方不要跨分割，地过孔在走线两侧打围栏
面试官考察点
面试官看你是否真画过射频板、是否理解阻抗连续。重点听：50Ω、微带/GCPW、拐角、过孔、接地。
回答思路
按「阻抗计算→走线拓扑→拐角过孔→接地」讲，给具体做法。
参考回答
第一，50Ω 阻抗计算。
用 Polar Si9000 或 ADS 算线宽，输入：
板材介电常数 εr（FR-4 约 4.4，高频板用 Rogers 4.4~10）；
介质厚度 H（表层到参考地的距离）；
铜厚 T（1oz≈35μm）；
表面工艺（HASL/ENIG）。
| 拓扑 | 特点 | 适用 |
|---|---|---|
| 微带线 Microstrip | 表层走线，下方参考地 | 最简单，损耗小 |
| 共面波导 GCPW | 走线两侧有地 | 高频/需要屏蔽，50Ω 线更细 |
| 带状线 Stripline | 内层走线，上下都有地 | 屏蔽好但损耗大 |
第二，走线拓扑。
短而直：从芯片天线脚到天线/IPEX 座尽量短，2.4GHz 走线建议 <20mm；
不打过孔：过孔有寄生电感（约 0.5~1nH），造成阻抗不连续；必须过孔时用背钻；
不跨分割：走线下方参考地完整，不要跨电源/地分割缝。
第三，拐角和分叉。
拐角：用 45°或圆弧，不要 90°直角（直角处线宽变大、阻抗突变）；
T 型分叉：功率分配/合路要做威尔金森或分支线耦合器，不能简单 T 接；
焊盘：天线馈电点焊盘不要突然变大，加渐变过渡。
第四，接地。
走线两侧地过孔围栏（GND via fence），每隔 λ/20 打一个，屏蔽相邻线；
射频地和数字地在一点汇合（星形接地），不要让数字噪声通过地串到射频；
去耦电容靠近芯片电源脚，用 0402 小封装（自谐振频率高）。
第五，Layout 后仿真。
把板叠层、走线、过孔导入 SIwave/HFSS；
仿真 S11/S21，看 2.4GHz 处回波损耗；
不达标再调线宽、加匹配。
