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高速高频PCB设计中过孔残桩的影响

2020-12-14 15:16
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编者注:记得在2017年的时候,起码在不同的场合介绍过孔的相关的内容超过10次,但是从最近遇到一些项目上的问题来看,还是很多人不太了解过孔。本文就给大家介绍下影响过孔性能的因素之一—过孔的残桩。

 

过孔的应用场景非常多,过孔的结构也是相当复杂,在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时,用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图:

image.png

其中就包括了过孔的残桩Stub。

 

通常,在普通设计高多层板的时候,工程师都是想着把高速信号线或者射频线设计在内层(带状线)或者外层(微带线)好就行,而不考虑到底是布线在内层的第几层,认为带状线性能都是一样的。


image.png

其实并不是如此的,就近期我们处理的一个案例来讲,原本其设计如下图所示:

image.png

经过仿真之后,得到的插入损耗和回波损耗的结果如下图所示:

image.png

从上面的结果可以看到,不管是插入损耗还是回波损耗都非常差。再查看其阻抗,如下图所示:

image.png

从上图可以看到,其阻抗只有61ohm。以上的设计中,残桩最大值达到了72mil。按照生产工艺,在仿真软件ADS中把过孔的残桩去掉之后,如下图所示:

image.png

获得的仿真结果与原始的对比如下图所示:

image.png

显然,去掉残桩之后,插入损耗和回波损耗都得到了很好的改善。在14GHz左右,插入损耗相差约40dB,回波损耗也相差了约13dB。这对于高速信号的设计影响非常的大。再对比下其阻抗,如下图所示:

image.png

两个设计的过孔阻抗相差了约20ohm。

下面从大家比较熟知的眼图,也可以看到一些结果上的差异:


image.png

上图是按照16Gbps的信号速率获得的眼图结果,显然,存在很大残桩时,其眼图完全闭合,而去掉残桩之后,其眼图张开了。

所以,过孔残桩会直接影响到信号传输的性能,工程师在设计时要重视过孔残桩的存在。在信号速率比较高,且残桩比较长时,在PCB生产时,要考虑在过孔处使用Backdrill工艺,或者使用盲埋孔。当然,并不是每一类设计都要使用Backdrill工艺或者盲埋孔,因为它们都会带来成本上的增加。


本文来源公众号:信号完整性  作者:蒋修国 /文

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郑振宇

郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的pcb设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍

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