AD在创建PCB封装时如何放置多个管脚？

两个导电部件之间,或一个导电部件与设备及易接触表面之间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离。沿绝缘表面放电的距离即泄漏距离也称爬电距离，简称爬距。对最小爬电距离做出限制，是为了防止会在绝缘材料表面产生局部恶化传导路径的布线，这样的布线会使得电子在绝缘表面或附近放电。

铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太

有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离，也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。

​ 类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。

​区域规则设置是针对某个区域来设置规则，为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊规则的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这个时候可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同pitch间距的BGA。