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启云方EDA-设置漏铜及白油
（1）执行“Drawing”→“Polygon”命令，将铜皮绘制在“Options”面板下的“Resist_Top”层和“Resist_Bottom”层，如图10-1所示。
图10-1 将铜皮绘制在阻焊层
（2）在阻焊层绘制的铜皮是不需要赋予网络的，在绘制区域保证有铜皮覆盖即可，这样做出来就是漏铜的。如果绘制区域没有铜皮，则漏出的就是基材。白油处理与漏铜处理的方式是一致的，只是绘制铜皮的层不一样。添加白油时需要将铜皮绘制在丝印层，一般绘制在“Silkscreen_Top”层和“Silkscreen_Bottom”层，这样的绘制区域就是覆盖白油的。
