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电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为:容量变小、完全失去容量、漏电、短路。
本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在,这是有充分理由的:它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值,但它
硬件调试时,USB转串口模块是非常常用的一个工具。但是串口有RS232、RS458、TTL多种电平,不同的板子使用不同的串口电平,同一个板子可能也有多种串口电平。调试时,USB转RS232、USB转RS485、USB转TTL多个模块来回切换,非常麻烦。而且,如果同时使用,多个模块需要多个USB接口,
PCB放置过孔时为什么不按照规则设置大小放置
随着电子技术的不断发展,印刷电路板(PCB)作为电子设备中不可或缺的组成部分,其种类和应用不断拓展,其中厚铜PCB因为具备高导电性、高承载能力和优良的散热性能,在新能源、航空航天等多种重要领域广泛应用。但需要注意的是,不能将普通PCB的设计
一点一滴,厚积薄发.
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