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有未完成的连线
散热过孔背面要开窗处理
电感下面不要有器件
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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AD19如何做子封装
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范,尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm,跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理,满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
AD制作封装导入到PCB中出现管脚数量对应不上该怎么处理
近年来,随着5G通讯、消费电子及汽车电子等下游市场增长拉动,受益于全球PCB产能向中国大陆地区转移,供应链中下游市场呈现蓬勃发展状态,中国PCB市场产值与全球差距日趋减小。在此趋势下,PCB工程师成为当下炙手可热的首选工作之一,这自然吸引无
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角,尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样,走10mil8.滤波电容需要靠近管
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