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电源模块反馈电路错误,r15接入反馈电源到r14在到5号管脚。
2.晶振布局布线错误
3.typec差分对内误差控制5mil以内,尽量避免出现不耦合
4.TF卡所有信号线要整组 ,做等长处理以时钟线为目标,目标控制在300mil以内。
5.SDRAM模块需要等长线距控制3w
晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
前期为了满足各项设计的要求,通常会设置很多约束规则,当一个PCB设计完成之后,通常要进行DRC。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项连接性规则检查,常见的检查包括开路及短路的检查,更加严格的还有差分对、阻
距离测量大体分两种:一种是点到点距离的测量,另一种是边到边距离的测量(边缘间距的测量)。1、点到点距离的测量注意:激活点到点距离的测量命令需要在PCB空白地方右键打开“吸附”功能(快捷键“ALT+S”)这种测量主要用于对某两个对象之间大概距
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下,尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变,确认一下
USB的差分信号需要进行对内等长,等长误差为5mil2.晶振走线需要走类差分处理3.此处是用菊花链的方式进行等长,建议使用创建焊盘对组进行分段等长(U1-U2,U2-FPC1)4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.电源输出部
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