不还是会要出现从总线上分线头出来的问题所以个人认为在非必要情况下，只要不小于90°，都是可接受的DDR3/4里面，多片FLASH，这种情况很常见

请问一下板子上有一块高频的有源晶振，但是同一块板子上还有其他的信号，低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗？这个铜是闭合的回路还是不闭合的？网上还有说要在晶振下面铺铜的，不知道应该如何隔离晶振

在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些

电磁兼容性（MEC）是产品设计过程中不可忽视的重要方面，在现代电子设备中，由于电路的复杂性和高频信号的广泛应用，产品的EMC问题日益凸显，作为一名电子工程师，理解和解决产品的EMC问题是很重要的。本文将介绍几个关键EMC问题，希望对小伙伴们

在电路设计中，高频干扰是很常见的问题之一，因为高频信号的传输和处理需要更高的精度和敏感度，因此在模拟电路设计中，工程师必须采取措施来解决高频干扰问题，那么该如何操作？1、高频电容和电感器对于模拟电路设计中的高频信号，工程师可采用高频电容和电

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线

相比于其他开关，射频微波开关最大的特点就是可以作为高频信号的传输路径切换，以满足测试系统的信号传输要求，在射频微波实际应用的使用频率很高，所以本文将重点谈谈射频微波开关。从工作原理上分类，射频微波开关有机电开关和固态开关，机电开关是依靠机械