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本文参考自“《100 份AI芯片技术修炼合集》”，本文来自“GPU原理详解：Tensor Core原理”，“GPU原理详解：Tensor Core架构演进”，“GPU原理详解：Tensor Core深度剖析”和“GPU原理详解：NVSwitch基础和原理”。在当今的高性能计算领域，英伟达的 GPU
1 前言大家好，我是硬件花园！数模混合电路的设计，一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知，现实的世界都是模拟的，只有将模拟的信号转变成数字信号，才能方便做进一步处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确，是电路设计的重要指标。除了器件工艺，算法的进步会影响系统数模变换的精度外，现实世界中
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！瑞芯微（Rockchip）这几年在半导体芯片领域发展非常迅速，在高性能AI处理器芯片领域，交出了不俗的市场成绩，2024年的财报数据非常亮眼！前段时间，我去参加了瑞芯微（Rockchip）相关的技术研讨会，然后顺便了解了一下RK芯片的 R
3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco
引言随着高性能计算和人工智能/机器学习应用的发展，异构三维(H3D)堆叠系统应运而生。这类系统通过精密间距的垂直芯片堆叠，实现了更高的功能密度、更低的通信延迟和更有效的功率分配。然而，在H3D堆叠系统中，高效电源传输网络(PDN)的实现和散热管理面临着重大挑战[1]。图1：异构三维集成系统各种电源传
STM32F103xx系列是意法半导体（ST）推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，凭借高性能、低功耗与丰富外设，成为工业控制、消费电子及物联网领域的核心器件。本文从技术规格、核心优势及应用场景三维度解析其设计价值。1、
6月28日晚上，小米新品发布会如期举行，在所有新品中，压轴登场的小米首款SUV车型——YU7，毫无疑问是全场最闪耀的“明星”，雷军更是表示“这不是一辆普通的SUV”！小米YU7定位为豪华高性能SUV， 共推出3个版本，分别为YU7 标准版、
作为新手工程师，或者被STM32的复杂外设搞得头大，掌握STM32的核心知识点比死磕寄存器更重要。本文从工程开发实战角度提炼100个高频知识点，助你快速扫盲，通过面试以及上手项目开发。一、基础概念与选型1.STM32家族定位：F1系列性价比最高，H7适合高性能场景，L4专攻低功耗 2.开发环境选择
引言垂直耦合器在集成光电子技术中扮演着重要角色，能够实现光纤与片上波导之间的高效光传输。传统光栅耦合器设计通常存在占用面积大、效率有限等问题。本文探讨了创新方法，利用拓扑优化在硅基绝缘体(SOI)平台上创建紧凑、高性能的垂直耦合器[1]。拓扑优化简介拓扑优化是强大的反向设计技术，通过迭代修改材料的空
MEMS陀螺仪已成为现代导航和运动感知应用中的核心组件。本文探讨双质量线性振动硅基MEMS陀螺仪的结构、驱动技术和噪声特性[1]。1电学模型与接口线路高性能MEMS陀螺仪的基础在于电学建模和接口设计。等效电学模型包括陀螺仪左质量块和接口线路，其中包含驱动电容(CdL , CdL−)、驱动检测电容(C
