电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。

7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。据《中国集成电路工业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路工业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只要3万人，现在人才缺口在30万左右。 作为信息技能工业的核心，集成电路是支撑国家经济社会展开和保证国家安全的战略

FPGA（现场可编程门阵列）自诞生以来就一直在冲击着专用集成电路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片界的神经。在20世纪80年代中期，RossFreeman和他的同事从Zilog手中购买了这项技术，并着手创办了针对ASIC仿真和教育市场的Xilinx。（Zilog出自埃克森美孚石油公司，因为在20世纪70年代，人们已经开始担心石油会在30年后枯竭，这一点在今天仍然适用）。同时，Altera也以类似的技术为核心成立。 FPGA是由电路编程

开关型霍尔集成电路是磁敏感传感器。当有磁铁靠近霍尔开关时电路输出有效信号。 开关型霍尔集成电路体积小，灵敏度高，安全可靠，使用简单，安装方便。是很好的非接触式位置开关传感器。

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

单片机MCU现阶段各种各样作用高宽比的融合早已变成电子设备的命运,如如今的手机上就将通讯、PDA、GPS、电视机等集成在一起,要防止相互之间的影响,必须电源也随着更改。在其中模拟IC约占集成电路市场规模的15％上下，17年市场规模大概为531亿美元。模拟IC和数字IC尽管同归属于集成电路，但处理信号种类和制造行业特性却具备很大区别。依据处理信号不一样，集成电路可分为模拟IC和数字IC，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。

20世纪80年代以来，数字信号处理算法和集成电路迅猛发展，虽然许多类型的信号处理已经由模拟电路转换成数字电路来实现，但是在一块芯片中，模拟电路是必不可少的。作为一个模拟电路设计师中说一下自己学习和工作中的一些心得体会。模拟电路设计比数字电路设计困难

随着计算机的普及，电子CAD技术已不仅仅是高层次专业人员设计大规模集成电路的专用工具，特别是Protel软件的出现，使一般的工程技术人员也可以用它处理日常工作中的电路设计问题，提高工作效率。Protel是目前电路辅助设计(EDA)行业中使用最方便、操作最快捷、人性化界面最好的辅助工具，也是在中国用得最多的EDA工具。本文以Protel99 SE为设计工具，分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范

器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。另外，磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳，这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化，当空气变得更为潮湿时，氧化速度会加快。同样，没有人会期望电池永远有效。