双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

众所周知，中国自从在2005年以来成为全球最大芯片消费市场，是全球半导体市场的重要组成部分，尤其是在2021年达到峰值1773亿美元立于不败之地。但这个状况可能即将改变。近日，知名市场调研机构TechInsights预测，2023年中国芯片

由于文章篇幅限制，今天我们将更新常见电子元器件的检测方法及注意事项系列的第二篇，希望对小伙伴们有所帮助。若是想看上篇可点击《常见电子元器件的检测方法及注意事项（上）》，下篇也可点击《常见电子元器件的检测方法及注意事项（下）》。5、检查发光数

随着5G时代的到来，信息电子技术和电力电子技术逐渐在各行各业应用，为满足日益高涨的客户需求和性能变化，集成电路制造工艺技术迈向新高峰，采用集成电路制造工艺的电力电子器件从而得到广泛应用，如电力晶体管。电力二极管的结构简单，工作范围广，以快恢

产品型号：VK1640B 封装形式：SSOP24产品年份：新年份概述 :VK1640B 是一款 LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动。本产品采用 CMOS 工艺，主

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基

很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装

TTL电路是数字集成电路的一个分类，是数字芯片工程师需要了解并运用的常用电路之一，然而它的电路结构却劝退无数小白，今天我们来讲解下TTL电路的特点、分类和应用。TTL电路是指晶体管-晶体管逻辑电路的英文缩写（Transistor-Trans

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物