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一、10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 规格参数10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 实现了非易失性存储集成的变革,在外形小巧的单一可编程逻辑器件中提供了先进的处理功能,适用于低功耗的成本敏感型应用。器
一、HyperFlash NOR 闪存概述S26KS128S(128Mb)HyperFlash™ NOR闪存采用小型 8x6mm 球栅阵列 (BGA) 封装,与 Quad SPI 和双 Quad SPI 部件共享一个共同占位面积,以简化电路
VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点。VGA接口不但是CRT显示设备的标准接口,同样也是LcD液晶显示设备的标准接口,具有广泛的应用范围。VGA OUT PCB设计注意事
提起可编程逻辑器件(PLD),可能很多人都不太清楚,但若是提起FPGA和CPLD,大多数人都不会陌生,而FPGA和CPLD都属于可编程逻辑器件,今天我们来盘点可编程逻辑器件有哪些,并谈谈它们的应用及区别。1、可编程逻辑阵列(PAL)PAL是
器件概述:LCMXO3L-9400C-5BG484C MachXO3 FPGA是小尺寸、低成本I/O的可编程平台,旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现,例如
数字镜阵列 (DMD) 或微机电系统 (MEMS) 由一组小型矩形反射镜组成。每个镜子可以有不同的倾斜度。这些设备可用于许多应用,包括光谱学(镜子可以在不同位置发送不同波长的光)和DLP投影技术-将图像从监视器投影到大屏幕上。OpticSt
BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今,从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列,再到现在的芯片封装,这些封装技术以系统级封装技术(SIP)的实现奠定了基础,然而很少工程师知道,良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
现场可编程门阵列,简称FPGA,是一种灵活可编程的计算机芯片,在计算终端中广泛应用,被认为是非常安全的组件。Starbleed漏洞在一项联合研究项目中,科学家发现FPGA芯片中隐藏着一个严重漏洞——Starbleed。攻击者可以通过该漏洞完全控制芯片及其功能。由于漏洞已集成到硬件中,因此只能通过更换
以下文章来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心 ,作者Cadence本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列,不需要天线进行任何物理移动,即可改变辐射信号的方向和形状。这种电子转向要归功于阵列中每个天线的辐射信号之间的相位差