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答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
PCB设计教程之电源PCB设计教程的详细资料分析各位电子工程师想必都知道，设计时，PCB设计占据很重要的地位。以电源为例，PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力，甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同，该如何设计?本文为你揭秘。对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。对于市电输入，即使能保证
在我们进行Pcb设计的时候，需要对于实际的pcb走线布局等进行规则设置，那么Pads Layout提供了多种设计的规则，如设置默认的安全间距，布线规则和网络规则等。
怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？PCB设计当中经常会遇到这些问题，可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。
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