3.0有飞线未连接铺铜要包住焊盘差分对内没等长，误差控制在+-5mil2.0没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电

PCB中为什么连了线之后还是有多余的飞线显示？我是隐藏铺铜又连的线

我铺的铜和这根线是同一个属性的怎样把中间的空隙消掉?

我铺铜是这样的怎么设置全连接？

相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地，此处不用 进行打孔4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角，此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层

[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。