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这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层,那么大家有想过这两个层是有什么作用呢?注意:阅读之前,请大家先理解下PCB两个不同的概念,阻焊层与阻焊阻焊层的作用:就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接,一般说的是
PCB钢网,是PCB板上有大量的贴片IC,贴片电阻电容元件时,在焊接时,要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏,这就需要做一个钢网。钢网上,在每个贴片焊盘的位置开一个洞,这样,用机器刷锡膏时,所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同,主要区分内容在层对应的选项,注意丝印包含TOP、BOTTOM层,需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24 钢网文件示意图