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答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的；2）贴片焊盘才会有钢网，插件是不需要做钢网的；
一个学习信号完整性仿真的layout工程师每个layout工程师，都会接触过一些PCB方面的工艺知识，包括板材类型、PP类型、器件焊接工艺、钢网的类型等等。因为我们在前期的PCB的设计过程中不仅要关注信号的质量问题，同时也要关注整个PCBA
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网
大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是
大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后，相信大家对此也有一定的了解了，那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网！首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式：大家会发现，在钢网层当中有一些器件是有钢网的，有一些是没有钢网的，我们
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置
在SMT贴片工艺中，Mark点作为光学定位系统的“眼睛”，可能会遇见失效现象，直接导致元件便宜、焊接不良等致命缺陷。1、Mark点为什么会识别失败？①物理遮挡典型场景：钢网印刷后锡膏覆盖Mark点（厚度>0.1mm即失效）量化标准：空旷区半
在SMT（表面贴装技术）工艺里，钢板（也叫钢网）开孔形式影响锡膏印刷质量，进而决定焊接效果。不同开孔形式有各自特点，选对了才能让生产又好又快。下面就来盘点常见的开孔形式和选型方法。1、常见钢板开孔形式圆孔：形状规则，制作简单，适合元件引脚为
