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课程介绍：本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时，扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择，在扇孔完成后，PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置，怎么样计算规则设置时各个值的大小选择，并给出了同一网络
★高精密的BGA封装类型快速扇出技巧★不同类型BGA封装类型过孔选择技巧★涵盖各类pitch间距BGA封装类型★小间距BGA封装类型盲埋孔扇出技巧★BGA封装类型布线技巧分享
在我们进行PCB设计的时候，经常会走线走着走着不知道走线关系是否正确，或者这一路电流是多大的时候。我们就需要去原理图里去分析，那么就会用到我们的PCB与原理图的交叉选择模式，就是我们在原理图选中元器件或者模块，PCB中会被对应选中。
本视频讲解通过我们的Altium designer 19 介绍关于我们的原理图界面和我们的PCB界面的编辑菜单栏的认识，包括我们的撤销，橡皮粘贴，智能粘贴，调整原点，移动，删除，选择，跳转,存储器管理等等的一个基本概括。
Altium designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。
本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
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