扫码关注
- 全部
- 默认排序
光耦隔离模块电路
还不少钱呢输入高电平触发还是低电平触发可配置PNP型输出高电平=供电电压经过分析电路如下当需要高电平触发时IN1接信号，SS接GNDIN输入高电平时，光耦放光二极管导通，光耦输出拉低PNP型三极管导通，输出OUT拉高至电源但是过流，过压，反接，防雷击浪涌这些我是真没看到另外，有个疑问：这个R5干什么
载流计算对于PCB设计至关重要，它能够帮助设计者精准地确定走线和过孔在特定电流下的温升情况，有效规避因过流引发的发热问题，进而防止电路板损坏或性能下降。通过载流计算，设计者可以根据电流需求合理选择走线宽度和铜箔厚度，在有限的空间内实现最优的
故障描述调试如下图所示的±15V 电压产生电路时发现，过流短路，电流达到 200 多个毫安，正常是40多个毫安。故障原因原理图中钽电容 C8 极性搞反了。解决办法在 PCB 中将钽电容极性调转过来，正极接地，负极接到 -15V 电压上万用表判别极性下面是用万用表测量如上图所示的直插 1uF 钽电容的
谷底电流限流保护
为了滤除电流检测信号前沿尖峰，现在的峰值电流模式控制器都具有前沿消隐时间（Leading Edge Blanking LEB），这个设置会导致二个问题：1、输出短路时，无法提供可靠的过流保护；2、低占空比应用，如19V输入、1V输出，800kHz工作频率，导通时间小于LEB时间，系统无法正确调节，如
在电子电路里，MOS管是常用元件，可它过热烧坏的情况时有发生，这背后往往藏着几个“元凶”。1、过流MOS管有额定电流参数，当实际电流超过这个值，就像水管里水流过大，会发热。若长时间过流，热量不断积累，温度持续上升，最终导致MOS管过热烧坏。
在电源设计领域，输出过流保护是保障系统安全的核心机制。面对恒流限流与打嗝模式两种主流方案，工程师需根据应用场景权衡取舍。本文从技术原理、应用场景、优缺点三个维度展开对比分析。一、恒流限流技术原理：当输出电流超过阈值时，电路通过降低输出电压维
PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
