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高速PCB设计指南之五
高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方
高速PCB设计指南之六
高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟
高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
RS-485设计指南
今天分享下TI的一个文档《RS-485 设计指南》，可以作为入门吧，文档链接如下：https://www.ti.com.cn/cn/lit/pdf/zhcaa891 引言1983 年，电子工业协会 (EIA) 批准了一个新的平衡传输标准，称之为 RS-485。调查发现，RS-485 备受赞誉并被广泛
很多人说，电子工程师是一个苦逼的职业，其实哪个行业的工作没有几个不苦逼的，你看到别人拿高薪，却不知道别人背地付出的巨大努力。很多电子工程师在自己岗位上埋头苦干，时至今日也未能真正知晓电子人的核心竞争力是什么，或许屏幕前的你也不曾知晓。电子工
晶振设计指南
本文章主要是翻译ST的资料AN2867，文件下载地址：https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/application_note/c6/eb/5e/11/e3/69/43/eb/CD00221665.pdf/files/CD
大家好，我是王工。最近，之前认识的一个HR问我，说她们公司想校招一个EMC工程师，问我怎么样？行内的人一看都懂，EMC工程师必须具备一定的理论加实操能力，而且最好有几年的工作经验，才有可能胜任这个岗位。校招EMC工程师可以作为一个人才储备的培养，如果需要马上能上手工作，建议还是尽量找有相关工作经验的
大家好，我是王工。今天给大家分享一份LLC谐振转换器的设计指南，来自仙童半导体（Fairchild）的经典文档。如果你在搞电源设计，尤其是高效率、高功率密度的电源，LLC谐振拓扑绝对是绕不开的！为啥？因为它能实现零电压开关（ZVS），大幅降低开关损耗，效率轻松做到90%以上，特别适合大功率适配器、服
大家好，我是王工。今天为大家带来的是由TI编撰的《MOSFET与IGBT栅极驱动器电路设计原理》专业技术文档。这份资料对于咱们做开关电源研发、电机驱动、新能源逆变系统等领域的工程师具有重要的参考价值。作为开关电源系统的核心功率器件，MOSFET和IGBT的驱动电路设计直接关系到系统整体性能表现。在实
在高频开关电路中，MOSFET的寄生电容直接影响开关速度与功耗。本文提炼电容计算的关键公式与影响因素，为硬件工程师提供精准设计指南。一、基础电容定义输入电容（Ciss）公式：Ciss = Cgs + Cgd作用：决定栅极驱动电流需求，Cis
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