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“建议使用低ESR的电容,如陶瓷电容”我们在设计电路选取电容的时候,经常会出现这样一段话,都说陶瓷电容的ESR很低,那到底多低呢?跟频率有关系吗?我相信很多人都会在心里问这些问题,网上去查答案也比较笼统,也没个具体的答案,电容规格书貌似也不写这个,于是乎我们只知道陶瓷电容的ESR低,等到设计的时候我

陶瓷电容的ESR-谐振频率去哪儿查?

AMS1117是一个正向低压降稳压器,在1A电流下压降为1.2V。AMS1117有两个版本:固定输出版本和可调版本,固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V,具有1%的精度;固定输出电压为1.2V的精度为2%。本期知芯,将给大家细致将AMS1117芯片规格书、电路设计、应用电路、以及其特点

知芯-第二期-LDO低压差线性稳压器

针对于管脚数目比较多的IC类元器件,可以先把全部的管脚数目放置出来,然后进行属性的统一修改,操作的步骤如下:第一步,首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排,如图2-64所示;  图2-64编辑管脚属性示意图第二步,用鼠标左键框选所有的管脚,点击右键,Edit Properties…,编辑属性,如图2-64所示;第三步,在弹出的界面中进行对应参数的设置即可,如图2-65所示,可以运用对

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在orcad中怎么对元器件的管脚进行统一更改属性?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

集成电路工程师已成为当下最火的高薪工作首选之一,这也吸引很多人选择集成电路工程师作为未来的职业发展方向,若是技术学成后将进行最后一道难关,也就是面试,今天将挑选常见的工程师必问的问题。1、描述你对集成电路设计流程的认识制定规格书——任务划分

​集成电路工程师面试必考试题整理

DCDC实测出来的纹波比公式计算出来的大,电容ESR的锅?我们设计DCDC电路的时候,经常会用下面的公式计算一下纹波输出电压,然后在输出端选择合适的电容。下面是某DCDC规格书的纹波说明: 陶瓷电容的ESR都说很小,可以忽略。那么根据输入输出电压,开关

MLCC电容的直流偏压特性

答:针对于管脚数目比较多的IC类元器件,可以先把全部的管脚数目放置出来,然后进行属性的统一修改,操作的步骤如下:第一步,首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排,如图2-64所示;  图2-64编辑管脚属性示意图第二步,用鼠标左键框选所有的管脚,点击右键,Edit Properties…,编辑属性,如图2-64所示;第三步,在弹出的界面中进行对应参数的设置即可,如图2-65所示,可以运

【ORACD50问解析】第28问 在orcad中怎么对元器件的管脚进行统一更改属性?

在BUCK电路中,经常会看到一个电容连接在芯片的SW和boot管脚之间,这个电容称之为自举电容,关于这个电容,有以下几个问题。 自举电容有什么用?以MPS的buck芯片MP1484为例。规格书中芯片的BS管脚说明如下:在BS和SW之间接一个0.

DC-DC自举电容(BOOT)几个问题

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的电路设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用,特别是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件(如外加PA LNA BPF等)配合这一块尤为重要。走线及阻抗控制的好坏直接会影响到整个RF部分的后期调试指标的好坏,所以说电路设计初期对于RF芯片的EVB板的设计要求一定要参考,这样才能事半

RF电路设计一些心得体会

在BUCK电路中,经常会看到一个电容连接在芯片的SW和boot管脚之间,这个电容称之为自举电容,关于这个电容,有以下几个问题。 自举电容有什么用?以MPS的buck芯片MP1484为例。规格书中芯片的BS管脚说明如下:在BS和SW之间接一个0.

DC-DC自举电容(BOOT)几个问题