继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，

RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外

PCB覆铜是什么？如何更好覆铜？有哪些方法可以提高覆铜效率？等等，这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题，为更好帮助工程师成长，更好覆铜，所以下面将分享10条覆铜方法及技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接，最

电源的地方都得覆桐吗

给顶层铺铜没问题，底层粘贴过去以后就是这样是什么原因呢

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

我点覆铜GND怎么GND网络都会有个X

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换

在覆铜之前我们需要对于覆铜选项进行设置一下

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1