PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .如图6-105所示，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了"'"，这被称之为官方习惯用语。

答：在上述的问答中，我们详细讲述了多层板应该如何进行层叠设置，并没有涉及对整个PCB板的阻抗设计，这一问呢，我们就介绍一下如何在Allegro软件中，输入参数，简单的对阻抗线宽做一个大概的估算，具体操作如下：

原理图多通道ROOM命名方式的选择

一　电子设计电阻器电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U /I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流 过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻

全新版本的 Altium Designer 19 来进行讲解，这个版本很多新功能及应用都有进行说明，采取的案例也不是太复杂的一个评估板来讲解，更加契合新手去学习，很完整，从创建原理图库、原理图、PCB 库到 PCB 设计的布局布线，全流程，每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线都是一个一个的详细讲解的，新手一般看一遍就能够自己动手做了。

​在布线过程中，根据个人习惯有多种避让方式可以选择，不管采用那种方式，都需要经过优化才能使布线更符合设计要求，推荐交叉使用以下方式进行布线。

额定功率是电源厂家按照INTEL公司制定的标准标出的功率，并没有一个具体的计算公式。一般指能够连续输出的有效功率，也就是在正常的工作环境下电源的可以稳定输出的功率。

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

对于原理图设计，Altium Designer专门提供一种电源和地的符号，是一种特殊的网络标号，可以让设计工程师比较形象地识别。这里针对两种常用的放置方法进行讲述。1．直接放置法（1）单击执行图标命令，可以直接放置接地符号。（2）单击执行图

往往说晶振是数字电路设计的关键，便是由于全部的数字电路设计都需要一个好的工作时钟信号，最普遍的便是用晶振来处理，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。 大家常说的晶振，包括两种，一种需要加驱动电路才可以产生频率信号，这类晶振叫晶振谐振器，例如普遍的49S封装、两脚封装的SMD32255032、小量四脚SMD封装。一种无需加驱动电路，只需要再加工作电压信号，就可以产生频率信号，这类称为晶振振荡器，大部分全是4脚封装，带有开关电源脚位、地脚位、频率輸出脚位等。