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答:第一步,需要设置装配的光绘层叠,点击执行菜单命令Manufacture-Artwork,进行光绘层叠的设置,进入光绘层叠设置界面,添加顶底两层的信息即可,如图5-213所示:

【Allegro软件操作实战90问解析】第76问 Allegro软件如何输出PDF装配图?

答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等;Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚,多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚;Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件,在没有较强负荷振动条件下,使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内;Ø 

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【电子概念100问】第017问 什么是PCB厚度,一般推荐的PCB厚度有哪些?

在PCB设计、制造和装配过程中,为确保产品性能和质量,电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查,然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题,所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。1、PCB电气特性检查项目①导线参数分析:是否对导线的电

PCB的电气/物理特性检查项目需思考的问题

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射,封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配,我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求,有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装未创建一脚标示,手工贴片的时候无法识别正反,造成PCB板短路的现象时有发生,这个时候需要我们设计师对我们自

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PCB设计中封装规范及要求

在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park

封装组装设计套件ADK 及其优势

随着版本的更新和迭代,高版本对此做出来很多更新,我们看下关于我们的AD20里面的Draftsman 的使用。

Altium Designer 20 Draftsman装配功能的使用

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读,值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面:PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中,PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度,考虑制造的制程参数,从而提

PCB板可制造性设计注意事项,看这篇就够了!

​​任何pcb设计文件设计完成后,都需要通过相关功能输出生成所需要的文件资料,allegro软件的功能确保了pcb的设计数据与成产文件完全一致,从而可以直接在设计界面中输出所有pcb生产、测试、装配所需的文件,以下要将的是pcb钻孔表格的设置与生成

钻孔表格的设置与生成

​大部分板子设计都是手工布局,难免存在元件重叠的情况,需要对元件间距进行检查,防止后期元件装配时出现干涉。

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AD如何进行元件间距的检查?