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随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今,从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列,再到现在的芯片封装,这些封装技术以系统级封装技术(SIP)的实现奠定了基础,然而很少工程师知道,良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

​系统级封装(SIP)可改善EMC和SI问题

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S

射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?

随着IC的集成度越高,IC脚也越多越密,但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题,对于表面贴装工艺,尤其对于“0402”及“0201”小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量

PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究!

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!

表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠

如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?

在印刷电路板(PCB)设计过程中,很多人会遇见这样的情况:选择保留通孔组件,还是选择新的表面贴装组件(简称SMD),这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议,希望对小伙伴们有所帮助。

PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?

在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠

PCB设计十大缺陷问题,你都经历过吗?

Smema(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议,它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中,设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机

SMEMA信号的工作原理?

在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题

SMT为什么会虚焊,这些原因你都没想到!