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PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊
PCB板常见表面工艺介绍
在电子制造中,PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式,常用语增强导电性能和焊接性能,然而,有时在完成喷锡环节后,却发现PCB板短路,这是为什么?1、喷锡过程受到污染喷锡过程中,如果环境不洁净,或者喷锡设备未得到妥善的维护,可能导致锡
板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布
在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性,同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求,PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中,
在电子工业中,镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺,由于都有“金”字,很多工程师经常将这两者混为一谈,然而它们有很多区别,本文将深入探讨这些差异,希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板:在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
在电子行业中,PCB是实现电路设计的重要载体,PCB表面处理工艺的选择,对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要,因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说,正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
在电子行业中,PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义,它可放置电路板受到环节因素的影响,提高产品的可靠性和稳定性,但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料,导致PCB板质量大减,所以怎么判断?1、判断标准首先要有明确判断P
在PCB制造工艺中,选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要,其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法,那么它们之间有哪些区别,如何根据应用及预算来选择?1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性: 沉金板在化学成分上相对稳定,具有
一个学习信号完整性仿真的layout工程师一个layout工程可能不仅仅是画板子连线,要了解硬件原理知识、PCB板厂知识,还有就是器件焊接问题,可能这其中的每一点拉出来就是一个单独的领域。因为我们做的是交付任务,所以各个领域都要确认OK,才